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XDAL237 X射線熒光測厚儀介紹：
憑借電機(jī)驅(qū)動(dòng)（可選）與自上而下的測量方向，XDL系列測量儀器能夠進(jìn)行自動(dòng)化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。在設(shè)計(jì)上，F(xiàn)ISCHERSCOPE XRAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對應(yīng)。區(qū)別在于使用的探測器類型不同。在XDAL上，使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測器，從而有了遠(yuǎn)好于XDLM使用的比例計(jì)數(shù)器的能量分辨率。因而，這臺儀器適合于一般材料分析，痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。
X射線源是一個(gè)能產(chǎn)生很小光斑面積的微聚焦X射線管。然而，由于相對較小的探測器有效接收面積(相比較比例計(jì)數(shù)器探測器來說)，信號強(qiáng)度低，故XDAL有限適用于極微小結(jié)構(gòu)和測量點(diǎn)的測量。和XDLM類似，準(zhǔn)直器和基本濾片是可自動(dòng)切換，以便為不同測量程式創(chuàng)造良好的激勵(lì)條件。FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器的測量空間寬大，可以用于測量復(fù)雜幾何形狀的各種樣品。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)可調(diào)節(jié)的Z軸允許放置*高可達(dá)140mm高度的樣品。C型槽設(shè)計(jì)可以方便地測量諸如印刷線路板等大平面樣品。
XDAL237 X射線熒光測厚儀應(yīng)用實(shí)例：
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一- 應(yīng)用中，首先要準(zhǔn)確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求，為避免裂紋的出現(xiàn)，合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面，對于日常使用的電子產(chǎn)品，根據(jù)RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量*多不能超過1000ppm.盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決于SnPb鍍層的厚度，但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低，可以很輕易達(dá)到以上的測量需求。
PCB裝配：含鉛量測試 | 
高速鍋貼頭: TiN/Fe |
特性：
。 X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務(wù)。
。由于測量距離可以調(diào)節(jié)（*大可達(dá) 80 mm），適用于測試已布元器件的 。電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
。通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測試
。使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）
鍍層厚度測量：
。大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
。電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
。復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
。鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
。氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量
材料分析：
。電鍍槽液分析
。電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析
公司介紹：
篤摯儀器（上海）有限公司將繼續(xù)以良好的信譽(yù)為基礎(chǔ)，秉承穩(wěn)固與發(fā)展、求實(shí)與創(chuàng)新的精神，為客戶提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。我們會(huì)腳踏實(shí)地、勇于拼搏、敢于創(chuàng)新，把我們的服務(wù)、經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)更優(yōu)質(zhì)的提供給每一位客戶。我們堅(jiān)持技術(shù)和服務(wù)并重的思想，遵守規(guī)范、客觀、公正、實(shí)事求是的原則，信守協(xié)議，重質(zhì)量、求效率。堅(jiān)持以**的專業(yè)水準(zhǔn)，**的敬業(yè)精神，**的服務(wù)意識，勤奮細(xì)致的工作態(tài)度為客戶服務(wù)
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